Honor Magic V3 thách thức Galaxy Z Fold6 với thiết kế mỏng hơn và chip Snapdragon 8 Gen 3

Honor đã chính thức xác nhận ra mắt Magic V3 vào ngày 12/7, chỉ hai ngày sau sự kiện ra mắt Galaxy Z Fold6 của Samsung.

Magic V3 được kỳ vọng sẽ là chiếc điện thoại gập mỏng nhất từ trước đến nay, vượt qua kỷ lục của Magic V2 với độ dày 9,9mm khi gập lại. Mặc dù chưa có thông tin chính thức, nhưng các nguồn tin rò rỉ cho biết Magic V3 sẽ có độ dày từ 9mm đến 9,9mm, mỏng hơn đáng kể so với Galaxy Z Fold6 (khoảng 12mm).

Ngoài ra, Magic V3 còn được cho là sẽ trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3, hỗ trợ mạng 5.5G và kết nối vệ tinh tại Trung Quốc, pin 5.000 mAh đến 5.990 mAh, sạc nhanh 66W, camera 50MP và cổng USB Type-C siêu mỏng.

Với những thông số kỹ thuật ấn tượng này, Honor Magic V3 hứa hẹn sẽ là một đối thủ đáng gờm của Galaxy Z Fold6, mang đến sự cạnh tranh khốc liệt trong phân khúc điện thoại gập màn hình lớn.