Honor Magic V3: Smartphone gập mỏng nhẹ nhất thế giới, pin lớn, chip Snapdragon 8 Gen 3

- Cập nhật tin tức
Honor Magic V3, mẫu điện thoại gập mới nhất của Honor, đang thu hút sự chú ý với thiết kế mỏng nhẹ, pin lớn và cấu hình mạnh mẽ.

Thiết kế mỏng nhẹ, bền bỉ:

Magic V3 được cho là mỏng nhất thế giới với độ dày chỉ 9,7mm khi gập lại, vượt qua kỷ lục của Magic V2. Máy cũng nhẹ hơn 5g so với thế hệ trước, đạt trọng lượng 226g. Khung máy được thiết kế mới, lấy cảm hứng từ cầu Triệu Châu, sử dụng thép và sợi đặc biệt trong ngành hàng không vũ trụ, tăng độ bền và độ cứng.

Pin lớn, sạc nhanh:

Magic V3 được trang bị pin 5.200mAh, hỗ trợ sạc nhanh có dây 66W. Công nghệ pin thế hệ thứ ba với hàm lượng silicon cao giúp tăng mật độ năng lượng và giảm độ dày pin.

Hiệu năng mạnh mẽ:

Magic V3 sử dụng chip Snapdragon 8 Gen 3, RAM lên đến 16GB và bộ nhớ trong lên đến 1TB, đảm bảo hiệu năng vượt trội. Máy cũng hỗ trợ kết nối vệ tinh và sạc không dây.

Camera ấn tượng:

Magic V3 được trang bị camera chính 50MP với chống rung quang học OIS và camera tele zoom quang 3.5x, hứa hẹn mang đến những bức ảnh chất lượng cao.

Màu sắc đa dạng:

Magic V3 có bốn phiên bản màu sắc lấy cảm hứng từ thiên nhiên và văn hóa Trung Hoa: "Tơ lụa Đôn Hoàng", "Xanh rêu Tundra", "Trắng tuyết Thiên Sơn" và "Đen nhung".

Honor Magic V3 sẽ chính thức ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 12 tháng 7.


0.04935 sec| 798.82 kb