Honor Magic V5 đang là tâm điểm của sự chú ý khi thông tin về nó vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu chứng nhận 3C của Trung Quốc. Theo tài liệu này, hai phiên bản của Magic V5 là MTN-AN00 và MTN-AN80 được hỗ trợ công nghệ sạc nhanh lên đến 80W, một cải tiến đáng kể so với mức 66W trên Magic V3. Điều này càng làm tăng khả năng Magic V5 sẽ sớm trình làng tại thị trường Trung Quốc.
Magic V5 được dự đoán sẽ trang bị pin silicon-carbon với dung lượng 6.100mAh, tăng so với 5.150mAh của phiên bản trước, nhờ vào những tiến bộ trong công nghệ pin. Sự kết hợp giữa pin dung lượng lớn và chipset mới có thể mang lại thời gian sử dụng lâu hơn và rút ngắn thời gian sạc.
Trong cơ sở dữ liệu Geekbench, Magic V5 đã xuất hiện với thông tin về chip Snapdragon 8 Elite, một sự nâng cấp từ Snapdragon 8 Gen 3 của Magic V3. Điểm số trong các bài kiểm tra đơn lõi và đa lõi của Magic V5 lần lượt vượt ngưỡng 3.000 và 9.000 điểm.
Điều đặc biệt thú vị là khi so sánh với Galaxy Z Fold7, được đồn đoán sẽ trang bị pin 4.400mAh tương tự người tiền nhiệm, Honor Magic V5 dường như đang hướng đến việc mở rộng giới hạn về cả dung lượng pin và thiết kế mỏng nhẹ. Magic V5 được cho là sẽ có độ dày dưới 9mm khi gấp lại, trong khi Magic V3 có độ dày từ 4,35/4,4mm khi mở và 9,2/9,3mm khi đóng. Nếu đúng như vậy, Honor có thể sắp giành lại vị trí dẫn đầu trong cuộc đua về độ mỏng của điện thoại gập.
TVQuản trị viênQuản trị viên
Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm