Mẫu điện thoại gập mới từ HONOR, Magic V6, được xác nhận sẽ xuất hiện tại sự kiện MWC 2026 tổ chức ở Barcelona từ ngày 2 đến 5 tháng 3. Điều này đánh dấu một bước đi nhanh chóng hơn so với phiên bản trước đó là Magic V5, vốn ra mắt vào tháng 7/2025.
Magic V6 không chỉ thu hút sự chú ý nhờ thời gian trình làng mà còn nhờ vào những thông số kỹ thuật nổi bật. Theo một nguồn tin rò rỉ, chiếc smartphone này sẽ được trang bị viên pin lớn nhất từng có trên một thiết bị gập, với tổng dung lượng lên tới 7,150mAh. Cơ quan chứng nhận 3C của Trung Quốc đã xác nhận thông tin này, bên cạnh đó còn có phiên bản dung lượng pin ở mức 6,850mAh.
Sự gia tăng về dung lượng pin cho thấy HONOR đang không ngừng cải thiện trải nghiệm người dùng, hướng đến việc tối ưu hóa thời gian sử dụng thay vì chỉ chạy đua về độ mỏng hay thời trang. Điều này có thể tạo ra một chuẩn mực mới trong ngành công nghiệp smartphone gập.
Ngoài ra, Magic V6 dự kiến sẽ là một trong những chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, cùng với camera chính 200 megapixel, hứa hẹn nâng cao trải nghiệm nhiếp ảnh cho người dùng.
Thiết kế của Magic V6 cũng sẽ được tinh chỉnh để mỏng nhẹ hơn so với Magic V5, bất chấp việc sở hữu một viên pin lớn hơn. Điều này có thể đạt được nhờ vào công nghệ pin tiên tiến như silicon-carbon.
Đối thủ cạnh tranh trực tiếp với Magic V6 là OPPO Find N6, cũng sẽ ra mắt trong cùng thời gian. Những thông tin về giá bán và thời điểm phát hành của Magic V6 tại thị trường Việt Nam vẫn chưa được tiết lộ, và người tiêu dùng sẽ phải chờ đợi thêm những thông tin mới hơn trong thời gian tới.
TVQuản trị viênQuản trị viên
Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm