Theo một báo cáo từ The Information, iPhone 17 Air – mẫu iPhone được kỳ vọng phá vỡ giới hạn thiết kế hiện tại – đang trong giai đoạn thử nghiệm sản xuất tại Foxconn. Với độ dày chỉ từ 5mm đến 6mm, đây sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay, so với mức 7.8mm của iPhone 16 và 8.25mm của iPhone 16 Pro.
Để đạt được thiết kế siêu mỏng này, iPhone 17 Air sẽ loại bỏ khe cắm SIM vật lý, hoàn toàn dựa vào công nghệ eSIM. Mặc dù điều này không mới tại Mỹ, nhưng ở các thị trường khác, đây sẽ là thay đổi đáng kể. Bên cạnh đó, thiết bị chỉ có một loa duy nhất ở vị trí loa thoại, thay vì hệ thống loa kép như các mẫu iPhone hiện tại, do hạn chế không gian bên trong.
Đáng chú ý, dung lượng pin của iPhone 17 Air sẽ nhỏ hơn so với các dòng máy trước đây, điều này có thể ảnh hưởng đến thời lượng sử dụng. Apple đang gặp khó khăn trong việc tích hợp một viên pin đủ lớn cùng các linh kiện cần thiết vào thiết kế mỏng nhẹ này.
Về phần cứng, iPhone 17 Air dự kiến sẽ được trang bị modem 5G do Apple tự thiết kế, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng hơn so với các modem Qualcomm. Tuy nhiên, nó sẽ không hỗ trợ mmWave 5G – công nghệ mang lại tốc độ dữ liệu cực nhanh.
Camera của iPhone 17 Air cũng có thay đổi lớn, khi chỉ còn một camera phía sau được đặt ở trung tâm mặt lưng, với cảm biến 48 megapixel. Đây là sự khác biệt so với thiết kế camera kép hoặc ba camera thường thấy trên các dòng iPhone hiện tại.
Các tin đồn trước đây cho biết iPhone 17 Air sẽ có màn hình 6.6 inch, khung nhôm, chip A19, Face ID, Dynamic Island, camera selfie 24 megapixel và 8GB RAM để hỗ trợ các tính năng AI.
Apple dự kiến ra mắt iPhone 17 Air vào tháng 9/2025, cùng với các phiên bản iPhone 17 tiêu chuẩn và iPhone 17 Pro. Tuy nhiên, iPhone 17 Plus có thể sẽ không xuất hiện, trong khi các mẫu iPhone 17 Pro dự kiến sẽ sở hữu khung nhôm và thiết kế cụm camera hình chữ nhật hiện đại hơn.
TVQuản trị viênQuản trị viên
Xin chào quý khách. Quý khách hãy để lại bình luận, chúng tôi sẽ phản hồi sớm