Theo một báo cáo từ The Information, mẫu iPhone 17 “Air” sắp ra mắt có thể trở thành chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay với độ dày chỉ từ 5mm đến 6mm. Đây là một bước tiến lớn trong thiết kế của Apple, nhưng đi kèm theo đó là những thay đổi đáng kể về tính năng và cấu trúc.
Dựa trên các nguyên mẫu hiện tại, iPhone 17 Air sẽ không còn khe cắm SIM vật lý, buộc người dùng phải sử dụng hoàn toàn công nghệ eSIM. Điều này tiếp nối xu hướng mà Apple đã triển khai trên dòng iPhone tại Mỹ từ iPhone 14. Ngoài ra, loa ngoài của máy cũng bị rút gọn, chỉ còn lại một loa tích hợp tại vị trí loa thoại do hạn chế về không gian.
Về hiệu năng, iPhone 17 Air dự kiến được trang bị chip A19 và modem 5G do Apple tự phát triển. Tuy nhiên, modem này sẽ không hỗ trợ công nghệ mmWave 5G, khiến tốc độ kết nối bị giới hạn so với các mẫu cao cấp hơn. Camera sau chỉ có một ống kính 48MP, thay vì hệ thống hai hoặc ba camera như hiện nay.
Thiết bị cũng có thiết kế mặt lưng mới, với cụm camera nổi bật ở giữa, và khung máy làm từ nhôm thay vì titanium như các mẫu Pro. Pin của iPhone 17 Air sẽ nhỏ hơn, gây lo ngại về thời lượng sử dụng, mặc dù Apple vẫn đang thử nghiệm tối ưu hóa.
iPhone 17 Air dự kiến ra mắt vào tháng 9/2025 cùng với các phiên bản tiêu chuẩn và Pro. Tuy nhiên, với thiết kế siêu mỏng, sản phẩm này hướng đến người dùng yêu thích sự nhỏ gọn, dù phải đánh đổi một số tính năng quan trọng.