Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, Apple có thể sẽ phải trì hoãn việc ra mắt iPhone 17 siêu mỏng do gặp khó khăn trong việc áp dụng công nghệ đồng phủ nhựa (RCC) cho bo mạch chính của iPhone.
RCC là một loại vật liệu giúp giảm độ dày của bo mạch và tạo điều kiện cho việc khoan lỗ, nhưng lại gây lo ngại về độ bền và dễ hư hỏng.
Việc sử dụng RCC trong iPhone đã là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp, dẫn đến việc trì hoãn kế hoạch này từ iPhone 16 sang iPhone 17, và giờ có thể là một thời gian dài hơn nữa.
Nếu Apple thành công trong việc áp dụng RCC, điều này sẽ giúp giải phóng không gian bên trong iPhone, cho phép hãng tạo ra những chiếc iPhone mỏng hơn hoặc tận dụng không gian đó cho các thành phần khác.
Tuy nhiên, báo cáo của Kuo không đề cập đến thời điểm cụ thể mà Apple có thể áp dụng RCC cho iPhone, có thể là iPhone 18 vào năm 2026 hoặc muộn hơn.