MediaTek vừa trình làng hai chipset mới Dimensity 7300 và Dimensity 7300X, nhắm đến phân khúc điện thoại tầm trung và thiết bị gập dọc.
Cả hai chip đều được sản xuất trên tiến trình 4nm, sở hữu CPU 8 lõi và GPU Arm Mali-G615, hứa hẹn hiệu năng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng. Đặc biệt, Dimensity 7300X hỗ trợ thiết bị gập dọc với khả năng hiển thị trên hai màn hình.
Công nghệ MediaTek Imagiq 950 tích hợp HDR-ISP 12-bit cho phép hỗ trợ camera chính lên đến 200MP, cùng các công cụ phần cứng mới giúp cải thiện chất lượng ảnh và video trong mọi điều kiện ánh sáng.
Ngoài ra, Dimensity 7300 và 7300X còn được trang bị APU 655 tăng cường hiệu quả các tác vụ AI, công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ tiết kiệm năng lượng, hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3.27Gb/s, Wi-Fi 6E ba băng tần và hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.
Những smartphone đầu tiên sử dụng Dimensity 7300 và 7300X dự kiến sẽ ra mắt trong thời gian tới, mang đến cho người dùng trải nghiệm di động cao cấp với mức giá phải chăng.