TSMC, một trong những nhà sản xuất chip nổi bật nhất toàn cầu, mới đây đã giới thiệu công nghệ bán dẫn A14 mới nhất của mình, sử dụng các transistor GAA thế hệ hai. Công nghệ này hứa hẹn mang lại hiệu suất tăng thêm 15% và giảm 30% lượng điện năng tiêu thụ so với tiến trình 2nm hiện tại.
Tại Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ 2025, TSMC đã tiết lộ tiến trình A14 với nhiều cải tiến mạnh mẽ so với tiến trình N2 (2nm) hiện tại về hiệu năng, tiêu thụ điện và mật độ bóng bán dẫn. Sử dụng kiến trúc NanoFlex Pro mới, A14 mang lại sự linh hoạt cao hơn trong thiết kế và dự kiến sản xuất đại trà vào năm 2028, với phiên bản có cấp nguồn phía sau ra mắt năm 2029.
Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch TSMC, cho biết: "A14 là một bước tiến lớn trong công nghệ silicon, với khả năng tăng hiệu năng lên 15%, giảm tiêu thụ điện tới 30%, và tăng mật độ logic ít nhất 1.2 lần so với N2."
Công nghệ A14 tích hợp cấu trúc transistor GAA thế hệ hai và kiến trúc cell tiêu chuẩn mới, giúp tối ưu hóa hiệu suất, tiết kiệm điện và tăng mật độ bóng bán dẫn. Đặc biệt, A14 có hiệu suất cải thiện từ 10-15% ở cùng mức tiêu thụ điện và giảm 25-30% điện năng ở cùng tần số, với mật độ tăng 20-23% tùy thuộc vào thiết kế chip.
Không giống như tiến trình A16 sắp tới, A14 chưa có cấp nguồn phía sau và vẫn sử dụng cấp nguồn truyền thống. Dù vậy, nhiều ứng dụng trong các lĩnh vực client, edge và thiết kế chuyên biệt vẫn hoạt động hiệu quả với A14 nhờ lợi thế từ transistor GAA mới.
NanoFlex Pro, một công nghệ tối ưu hóa thiết kế đồng thời, giúp các nhà thiết kế chip tùy chỉnh linh hoạt các cell transistor để đạt hiệu suất tối ưu. Mặc dù TSMC chưa công bố chi tiết về NanoFlex Pro so với phiên bản thường, nhưng dự kiến công nghệ này sẽ mang lại khả năng điều chỉnh sâu hơn và cải tiến về thuật toán và phần mềm.
TSMC chưa ấn định chính xác thời điểm sản xuất đại trà A14 vào năm 2028, nhưng dựa vào lịch trình sản xuất của N2P và A16 bắt đầu vào nửa cuối 2026, giới phân tích dự đoán A14 có thể đi vào sản xuất từ nửa đầu năm 2028 để phục vụ cho các sản phẩm thương mại vào cuối năm.